Путь к технологической независимости
За последние шесть лет компания Huawei продемонстрировала значительный прогресс в сфере проектирования полупроводников, несмотря на жесткое санкционное давление. Команде разработчиков удалось создать и успешно внедрить в серийное производство 381 тип микросхем, использующих принципы так называемого «закона масштабирования Тау» (Tau Law). Этот подход охватывает широкий спектр отраслей: от мобильных устройств до систем искусственного интеллекта и автономного вождения.
Внушительный перечень разработок включает в себя:
- процессоры для смартфонов серии Kirin;
- компоненты для базовых станций и сетевое оборудование;
- чипы для управления интеллектуальными автомобилями;
- решения для высокопроизводительных вычислений (Ascend AI) и чипы общего назначения.
Планы по развитию архитектуры
Huawei продолжает наращивать темпы: уже в этом году ожидается выход на рынок процессора следующего поколения Kirin 2026. Стратегическая цель компании — добиться качественного скачка в полупроводниковой индустрии к 2031 году, представив свой 382-й чипсет. Согласно планам компании, к этому сроку высокопроизводительные решения Huawei достигнут плотности транзисторов, соответствующей 1,4-нм техпроцессу.
«Спустя 6 лет и 381 разработанный чип, ожидается, что к 2031 году высокопроизводительные чипы Huawei будут обладать плотностью транзисторов, эквивалентной 1,4-нм техпроцессам», — заявляют в компании.
Инновационные технологии и «логическое складывание»
Значительную роль в достижениях Huawei играют разработки академических кругов. Так, эксперты Пекинского университета представили инструменты 3D-проектирования, ставшие основой для инновационной архитектуры «логического складывания» (LogicFolding).
Хэ Тинбо, возглавляющая полупроводниковое подразделение Huawei, уверена, что новый «закон Тау» станет ключевым ориентиром для мировой индустрии микросхем. Кроме того, в сотрудничестве с китайскими учеными компания успешно создала первый в мире процессор для двумерных параллельных вычислений.