Гибкий подход к производственным решениям
Тайваньский разработчик полупроводников MediaTek официально заявил об интеграции двух ключевых технологий передовой упаковки чипов: CoWoS от TSMC и EMIB от корпорации Intel. Данная стратегия предоставляет партнерам компании свободу выбора оптимального производственного метода при проектировании специализированных систем.
Согласно информации от MediaTek, технология CoWoS на текущий момент доминирует в сегменте аппаратного обеспечения для искусственного интеллекта, в то время как разработка Intel — EMIB — выступает в качестве высокоэффективной альтернативы.
Инновации и планы на будущее
Помимо текущих проектов, компания активно работает над созданием тестовых образцов микросхем, использующих перспективный техпроцесс TSMC A14. Ожидается, что массовое производство по данной технологии стартует в 2028 году.
Финансовые цели MediaTek выглядят весьма масштабно:
- Увеличение выручки в сегменте дата-центров до 2 миллиардов долларов к 2026 году.
- Завоевание доли в 10–15% на мировом рынке специализированных ИИ-чипов, который, по прогнозам компании, к 2027 году достигнет объема в 70–80 млрд долларов.
Также MediaTek намерена локализовать выпуск части своей продукции на производственных мощностях TSMC в Аризоне, опираясь на современные 4-нм и 3-нм техпроцессы.